环氧树脂配方性能智能预测系统
研发工程师 · 配方实验室
Formula Workbench

配方工作台

从原料库选取树脂、固化剂、填料等组分，设定各组分质量份与固化方式，点击「开始预测」即可得到该配方的十项材料性能。

原料试剂台

已选 0 / 建议 3–5 项
树脂基体
＋ 从原料库选择树脂（如 双酚A型环氧树脂 CYD-128）
固化剂
＋ 选择固化剂（如 咪唑固化剂 IMD）
填料 / 增韧剂 / 稀释剂
＋ 选择填料（如 纳米 Al₂O₃ / SiO₂ / BaTiO₃）

性能读数区

待预测
仪器待机 选好组分与质量比后，点击「开始预测」
系统将给出力学、电气、热学共十项性能读数。
Formula Workbench

配方工作台 · 高介电封装胶-T1

已选定 3 项组分并设定质量份与固化方式，配方校验通过，可开始预测。

原料试剂台

已选 3 项 · 校验通过
树脂基体
双酚A型环氧树脂CYD-128
固化剂
咪唑固化剂 IMDI823673
填料
BaTiO₃ 高介填料纳米级 · phr
100 : 0 : 5 : 0 : 0 : 5 : 0 : 0 : 0

性能读数区

就绪
配方校验通过 组分非空、质量比合计正确。
点击左侧「开始预测」获取十项性能读数。
配方工作台 / 性能预测结果
Property Spectrum

性能预测结果 · 高介电封装胶-T1

基于随机森林模型对配方 100:0:5:0:0:5:0:0:0（热固化）预测的十项性能，灰条为模型 90% 置信区间，铜点为预测值。

力学性能

4 项
杨氏模量
3186MPa
29403420
拉伸强度
72.4MPa
69.375.5
断裂伸长率
4.8%
4.15.6
弯曲强度
118.6MPa
112125

电气性能

4 项
击穿强度
28.7kV/mm
26.131.0
介电常数 1MHz
3.38
3.303.46
介电损耗 1MHz
0.0273
0.02580.0289
体积电阻率 20℃
2.54×10¹⁵ Ω·cm
1.93.2

热学性能

2 项
热导率
0.21W·m⁻¹·K⁻¹
0.180.25
玻璃化转变温度 Tg
132℃
126138
性能预测结果 / 保存配方
Property Spectrum

性能预测结果 · 高介电封装胶-T1

力学性能

拉伸强度
72.4MPa
弯曲强度
118.6MPa

保存到配方库

将当前配方与预测结果一并存入配方库，便于后续对比与复用。

Formula Library

配方库

已沉淀的环氧配方，按用途分类。卡片左侧色脊标识用途，徽标为关键预测性能。

全部电子封装绝缘浇注结构粘接

高介电封装胶-T1

电子封装
CYD-128 100 · IMD 5 · BaTiO₃ 5phr · 热固化
击穿 28.7 kV/mmεr 3.38Tg 132℃

低损耗绝缘胶-S2

绝缘浇注
CYD-128 100 · IMD 5 · SiO₂ 5phr · 热固化
击穿 31.2 kV/mmtanδ 0.0268Tg 128℃

增韧结构胶-A3

结构粘接
CYD-128 100 · IMD 5 · Al₂O₃ 5phr · CTBN 10
伸长率 6.4%弯曲 121 MPa导热 0.28

高导热灌封胶-H4

绝缘浇注
CYD-128 100 · IMD 5 · Al₂O₃ 15phr · 热固化
导热 0.46击穿 27.5 kV/mmTg 134℃

低粘度浸渍胶-L5

电子封装
CYD-128 100 · IMD 5 · AGE 稀释剂 8 · 热固化
拉伸 61.0 MPaεr 3.31Tg 119℃

耐温结构胶-A6

结构粘接
CYD-128 100 · IMD 6 · SiO₂ 8phr · 热固化
弯曲 129 MPaTg 141℃击穿 30.4
配方库 / 高介电封装胶-T1
Formula Detail

高介电封装胶-T1

电子封装用配方，目标高介电常数、低介电损耗。下方为完整组分与最近一次性能预测。

配方组分

质量比 100:0:5:0:0:5:0:0:0
组分类别原料牌号质量份
树脂基体双酚A型环氧树脂 CYD-128100
固化剂咪唑固化剂 IMD（I823673）5
填料BaTiO₃ 高介填料（纳米级）5 phr
固化方式热固化—
用途分类
电子封装
关联模型
随机森林（十性能）
被引用
3 个对比 · 1 个批次

最近预测性能

力学 / 电气 / 热学

电气性能

击穿强度
28.7kV/mm
介电常数
3.38

热学性能

体积电阻率
2.54×10¹⁵
Tg
132℃
配方库 / 配方对比
Compare

配方对比

三套候选配方的十项性能并排，每行性能的最优值以绿色高亮，辅助选型。

性能指标高介电封装胶-T1低损耗绝缘胶-S2增韧结构胶-A3
力学性能
拉伸强度 (MPa)72.469.164.8
弯曲强度 (MPa)118.6116.2121.0
断裂伸长率 (%)4.84.26.4
电气性能
击穿强度 (kV/mm)28.731.227.9
介电常数 (1MHz)3.383.333.36
介电损耗 (1MHz)0.02730.02680.0281
体积电阻率 (×10¹⁵)2.541.341.21
热学性能
热导率 (W·m⁻¹·K⁻¹)0.210.190.28
Tg (℃)132128126

说明：最优值仅按"数值越大越优"高亮，介电损耗等"越小越优"指标的最优已单独标注。实际选型请结合具体工况权衡。

Material Library

原料库

可用于配方的原料，按类别归档。每条试剂条标识类别色块、牌号与典型用量。

全部树脂固化剂填料增韧剂稀释剂
树
双酚A型环氧树脂牌号 CYD-128
树脂基体
100 份
固
咪唑固化剂 IMD牌号 I823673
固化剂
5 份
填
纳米 Al₂O₃ 填料导热绝缘填料
填料
5 phr
填
纳米 SiO₂ 填料低介电填料
填料
5 phr
填
BaTiO₃ 高介填料高介电常数填料
填料
5 phr
韧
CTBN 端羧基丁腈橡胶增韧剂
增韧剂
10 份
稀
活性稀释剂 AGE烯丙基缩水甘油醚
稀释剂
8 份
树
脂环族环氧树脂牌号 TDE-85
树脂基体
100 份
原料库 / 新增原料
New Material

新增原料

登记一种新原料后即可在配方工作台中选用，纳入预测的组分组成。

原料信息

原料库 / 双酚A型环氧树脂
Material Detail

双酚A型环氧树脂（CYD-128）

最常用的通用型环氧树脂基体，是多数配方的主体组分。

基本信息

类别
树脂基体
牌号
CYD-128
典型用量
100 份（作主体）
外观
淡黄色透明粘稠液
状态
启用

被引用配方

5 个
配方用途质量份
高介电封装胶-T1电子封装100
低损耗绝缘胶-S2绝缘浇注100
增韧结构胶-A3结构粘接100
高导热灌封胶-H4绝缘浇注100
Batch Prediction

批量预测

上传一份包含多套配方的 CSV，系统将逐行预测十项性能并汇总成结果表。

1
上传配方表选择 CSV 文件
2
字段映射列名匹配校验
3
预测结果查看与导出
拖拽 CSV 到此处，或点击选择文件 每行一套配方，需包含 树脂A / 固化剂A / 比例 / 固化方式 等列。

已选择：配方候选清单_批次B.csv · 24 行 · 11 列

Batch Prediction

批量预测 · 字段映射

将上传文件的列匹配到系统配方字段，确认无缺列后进入批量预测。

✓
上传配方表批次B · 24 行
2
字段映射列名匹配校验
3
预测结果查看与导出

列映射

11 列已识别 · 0 缺失
resin_a→已匹配
curing_a→已匹配
filler→已匹配
ratio→已匹配
cure_mode→已匹配
Batch Prediction

批量预测结果 · 批次B

24 套配方的预测结果，异常行已标注。可按需导出为报告。

✓
上传配方表批次B
✓
字段映射11 列
3
预测结果24 行 · 已完成
配方填料拉伸(MPa)击穿(kV/mm)εrTg(℃)状态
B-01Al₂O₃ 5phr70.229.13.34130完成
B-02SiO₂ 5phr69.131.23.33128完成
B-03BaTiO₃ 5phr72.428.73.38132完成
B-04TiO₂ 5phr71.030.03.51131完成
B-05Al₂O₃ 15phr68.627.53.42134完成
B-06—（缺填料列）————待补列
B-07SiO₂ 8phr69.830.43.35141完成

共 24 行，22 行预测完成，1 行待补列，1 行重复已去重。仅展示前 7 行。

Datasets

训练数据集

支撑模型训练的实验配方数据集。导入新实验数据可扩充数据集、重训模型。

数据集配方条数性能列覆盖来源状态
环氧基础性能集18610 / 10实验室积累活跃
高介电填料扩充集648 / 10专项实验活跃
增韧体系数据集527 / 10合作单位校验中
历史归档集1206 / 10历史台账已归档

合并去重后共 322 条有效配方，性能列按"有效数据 ≥ 5 条"纳入对应模型训练。

训练数据集 / 导入数据
Import Dataset

导入实验数据

上传含三层表头（性能大类 / 指标 / 测试条件）的实验数据，校验后并入数据集。

上传环氧实验数据（.xlsx / .csv） 表头需为 力学/电气/热学 三层结构，组分列在前、性能列在后。

解析预览

环氧数据_新批.xlsx · 41 行
识别组分列
11 列（树脂A…其他助剂、比例、固化方式）
识别性能列
10 列（4 力学 / 4 电气 / 2 热学）
有效条数
38 / 41（3 行性能全空已跳过）
并入数据集
环氧基础性能集
Models

性能预测模型

每项性能各训练一个随机森林回归模型。下方为各模型在测试集上的拟合优度 R²。

各性能模型拟合优度 R²

模型清单

10 个 · 随机森林
目标性能R²训练条数
拉伸强度0.89178
弯曲强度0.86164
击穿强度0.8396
体积电阻率0.8188
Tg0.88142

体积电阻率经 log10 变换后训练；测试集划分比例 0.15–0.20。

交叉验证诊断

K 折交叉验证（kNN 基线）
折MAERMSER²
加载中…

残差分布

Records

预测记录

历史预测操作记录，区分来自工作台的单配方预测与批量预测。

单 · 028
高介电封装胶-T1

BaTiO₃ 5phr 热固化 · 击穿 28.7 kV/mm · Tg 132℃

工作台 · 已入库
批 · B
批量预测 · 24 套配方

22 完成 / 1 待补列 / 1 去重 · 已导出报告

批量预测
单 · 027
低损耗绝缘胶-S2

SiO₂ 5phr 热固化 · 介电损耗 0.0268 · 击穿 31.2 kV/mm

工作台 · 已入库
单 · 026
增韧结构胶-A3

Al₂O₃ 5phr + CTBN 10 · 断裂伸长率 6.4% · 弯曲 121 MPa

工作台 · 草稿
批 · A
批量预测 · 12 套配方

12 完成 · 用于填料体系筛选

批量预测
Settings

预测参数设置

调整预测结果的呈现方式与默认参数，设置对所有预测生效。

显示置信区间性能谱卡是否显示模型 90% 置信区间刻度条
体积电阻率对数显示以 ×10ⁿ 科学计数显示体积电阻率
数值保留小数位性能读数统一保留位数
批量预测自动去重对组分与比例完全相同的配方行去重
单位制力学性能单位
批量预测结果 / 导出报告
Batch Prediction

批量预测结果 · 批次B

配方填料拉伸(MPa)Tg(℃)状态
B-01Al₂O₃ 5phr70.2130完成
B-02SiO₂ 5phr69.1128完成
B-03BaTiO₃ 5phr72.4132完成

导出预测报告

选择导出范围与格式，生成可交付评审的预测报告。

Inverse Design

配方逆向优化

给定一组目标物性（或选择预设），系统在材料库构成的配方空间中反向搜索最契合目标的候选配方，按综合期望度（Derringer desirability）排序。

加载中…

优化目标

物性方向校准区间权重
加载中…

最优候选 · 性能频谱

加载中…

候选配方排行

综合期望度由高到低
排名匹配度填料固化质量比εrTg(℃)导热
加载中…
Sensitivity

灵敏度与组分贡献分析

对所选配方逐组分扰动质量份，量化各组分对十项物性的影响，并给出组分贡献度排名。默认分析配方库首个配方，可在配方库点选后再来查看。

最敏感物性 · 组分龙卷风图

组分贡献度排名

组分槽位贡献占比
加载中…

逐物性灵敏度系数

单组分 ±10% 质量份引起的物性相对变化（%）
目标物性最敏感组分+10% 变化−10% 变化
加载中…
Cost

配方成本核算

基于原料单价库，按质量分数核算配方的每千克成本与组分成本构成，并对配方库做成本—性能横向排行，辅助降本选型。

成本概览

单位成本
—元 / kg

组分成本构成

按成本贡献降序
组分槽位质量份单价(元/kg)成本贡献
加载中…

配方成本—性能排行

按单位成本升序
配方单位成本(元/kg)拉伸强度(MPa)单位性能成本
加载中…
Recommendation

相似配方推荐

以选定配方为基准，在配方库中检索成分与性能最接近的候选配方，按综合相似度排序，辅助借鉴与替代选型。

基准配方

加载中…
加载中…

相似配方排行

按综合相似度由高到低
排名综合相似度配方用途组分相似性能相似共用原料εr 差Tg 差
加载中…
Curing

固化工艺对比

对同一配方在热固化、常温固化、紫外固化下分别预测十项性能，逐项并排对比并高亮各项最优固化方式，给出综合推荐。

加载中…
性能指标
加载中…

说明：每行性能的最优固化方式以绿色高亮（介电损耗等「越小越优」指标已按方向判定）；综合推荐取各项最优次数最多的固化方式。

Recommendation

相似配方推荐 · 增韧结构胶基准

切换基准为「增韧结构胶-A3」后的推荐结果：因其含 CTBN 增韧剂、成分结构不同，相似排行与共用原料随之改变，可与高介电封装基准对照。

基准配方

加载中…
加载中…

相似配方排行

按综合相似度由高到低
排名综合相似度配方用途组分相似性能相似共用原料εr 差Tg 差
加载中…
Curing

固化工艺对比 · 耐高温绝缘胶

切换对象为酸酐体系的「耐高温绝缘胶-E6」后的固化方式对比：体系不同，各固化方式下的性能与综合推荐随之变化，可与高介电封装胶对照。

加载中…
性能指标
加载中…

说明：每行性能的最优固化方式以绿色高亮；综合推荐取各项最优次数最多的固化方式。

Inverse Design

配方逆向优化 · 增韧结构目标

切换到「增韧结构」目标预设后的反向搜索结果：目标转为高断裂伸长率、高拉伸强度与高弯曲强度，系统重新校准目标区间并给出新的候选排行。

优化目标

物性方向校准区间权重
加载中…

最优候选 · 性能频谱

加载中…

候选配方排行

综合期望度由高到低
排名匹配度填料固化质量比伸长率拉伸弯曲
加载中…
Sensitivity

灵敏度分析 · 增韧结构胶-A3

切换分析对象到含增韧剂的「增韧结构胶-A3」后的结果：因配方引入 CTBN 增韧剂，组分贡献度与逐物性灵敏度排名相应改变，可与高介电封装配方对照。

组分扰动影响

组分贡献度排名

组分槽位贡献占比
加载中…

逐物性灵敏度系数

单组分 ±10% 质量份引起的物性相对变化（%）
目标物性最敏感组分+10% 变化−10% 变化
加载中…
Cost

成本核算 · 增韧结构胶-A3

切换核算对象到「增韧结构胶-A3」：因组分构成不同（含增韧剂），单位成本与组分成本构成随之变化，下方排行可与其它配方横向比较降本空间。

成本概览

单位成本
加载中…元 / kg

组分成本构成

按成本贡献降序
组分槽位质量份单价(元/kg)成本贡献
加载中…

配方成本—性能排行

按单位成本升序
配方单位成本(元/kg)拉伸强度(MPa)单位性能成本
加载中…
批量预测结果 / 导出报告
Batch Prediction

批量预测结果 · 批次B

配方填料拉伸(MPa)Tg(℃)状态
B-01Al₂O₃ 5phr70.2130完成
B-02SiO₂ 5phr69.1128完成
B-03BaTiO₃ 5phr72.4132完成

导出预测报告

切换导出范围与格式：本例选择「仅完成行」并生成「PDF 报告」，便于直接归档评审。

预测记录 / 记录详情
Record Detail

记录详情

展开某条预测记录，回溯该次预测所对应的配方与十项性能结果，便于核对与复用。

记录信息

加载中…
加载中…

性能结果

力学 / 电气 / 热学
加载中…